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經過數年技術團隊持續不斷的努力下，近期聯勝光電在大尺寸矽基板型高功率藍、綠光LED晶片及晶粒開發上獲得重大的突破，克服了多項磊晶與製程瓶頸，正式邁入大量生產的新里程碑，成為繼Cree、Osram之後全球第三家有量產能力的磊晶、晶粒廠。5月16日聯勝光電將假台北遠東國際飯店舉行新產品發表會。
　　聯勝光電總經理張智松指出，即將發表的新產品是正式導入量產的產品，矽基板型高功率藍、白光LED晶粒是聯勝專攻的垂直結構設計，產品具有高電流操作、低電壓、高效率等優異特性，45mil晶粒亮度達550mW以上，封裝產品在350mA操作電流下，發光效率可達130lm/W以上，透過磊晶層特殊結構設計及製程工法，產品最大的驅動電流可達1A，性能媲美歐美大廠的水準。
　　張智松說，新產品採用聯勝核心的晶圓貼合、金屬反射層、表面粗化、矽基板轉移等技術，最大的競爭優勢在於高發光效率、低操作電壓及高電流操作能力，很適合應用在戶外照明領域，特別是要求高效能、長壽命、並擁有專利保障條件之需求。
　　由於這一個市場區塊技術門檻非常高，目前只有Cree、Osram有能力供應，雖然技能難度高，但是這個市場的需求量也相當大，僅以中國大陸市場規模來看，估計每個月需求量超過一億顆以上，由於這是一個高單價且高附加價值的市場，對未來聯勝的營收及獲利貢獻度相當值得期待。
　　五月聯勝正式量產大尺寸矽基板型高功率藍、白光LED晶片及晶粒，單月晶粒產出量約一百萬顆，張智松表示，目前仍以二吋產品為主，主要客戶鎖定以日、韓LED照明業者為主，日前送樣給客戶，經客戶測試使用後反應相當好，客戶已開始小量生產。2012年大尺寸矽基板型高功率藍、白光LED晶粒產出量規劃，第三季上看五百萬顆，第四季挑戰八百萬顆。
　　在順利量產大尺寸矽基板型高功率藍、白光LED晶片及晶粒後，搭配垂直結構矽基板型高功率四元紅、黃光、紅外光等產品，擁有全系列矽基版產品線，將成為聯勝很大的競爭優勢，未來聯勝除了快速拉高新產品產出量外，也將持續開發量產大尺寸矽基板型高功率綠光Green、紫外光UV產品線，搶攻高階戶外LED照明藍海市場的龐大商機，屆時將成為全世界唯一能提供全光譜（UV~IR）高功率矽基版之專業晶粒廠。<擷錄工商>