NVM IP設計公司億而得微電子(Yield Microelectronics Corp.;YMC),日前宣布於高壓製程3.3V元件及5V元件平台上開發完成多款0.18um、0.162um、0.13um、0.11um、90nm、55nm製程技術之嵌入式邏輯製程可程式MTP IP,目前可提供容量由512x8位元到32kx32位元,具有光罩層數少、寬讀取電壓、位元組或字元組(Word)抹除寫入能力,主要目標市場包括In cell touch及AMOLED driver。
  由於In cell touch及AMOLED driver,需要多次寫入功能,而embedded Flash因為製程複雜,還要增加額外的7~11層光罩,使得wafer價格要比一般製程多出30~50%,且不提供位元組或字元組(Word)抹除寫入功能,現在使用YMC MTP(100~1k次寫入次數),可以用一般製程的wafer價格,得到比embedded Flash 方便使用的效能,目前產品已驗證成功,並陸續porting至各主要晶圓代工廠。
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