祥碩科技(asmedia)資深協理莊景涪表示，祥碩針對SATA、PCI express、USB、HDMI & DP各式高速週邊介面，提供超高速GHz等級的切換開關晶片、重驅晶片(ReDriver)產品。
像外接eSATA與內建SATAII/III週邊的ASM1453 SATAII、ASM1456 SATA 6G、ASM1466 SATA 6G ReDriver，搭接Intel/AMD晶片組平台做LVDS介面與電壓準位調節(Level Shift,LS)的ASM1452 LVDSswitch，連接PCIe匯流排的ASM1441 PCIe/DP切換晶片、ASM1442 HDMI/DVI LS、ASM1443 HDMI/DVI switch LS以及ASM1445 HDMI/DVI switch等晶片。以及可拉長傳輸距離、穩定訊號品質且增加裝置互連性的ASM 146x系列的轉接╱重驅動晶片。
高速切換開關與重驅晶片產品規畫
莊景涪先介紹搭配Intel/AMD晶片組平台有ASM104x PCIe轉USB 3.0橋接晶片，在USB 3.0週邊可使用ASM105x USB3.0轉SATA橋接晶片、ASM107x USB3.0集線器以及ASM103x USB3.0隨身碟控制晶片。在目前獲得USB-IF商標認證的IC設計公司╱認證晶片裝置數排名中，祥碩達到12件排名第一，ASM1051 new revision通過PIL Known Good Device(已知優良產品)認證並列入Intel官方技術文件中，且SATA 6G IP智財也已通過SATA-I/O國際組織認證。
莊景涪指出，祥碩的USB3.0 轉SATA 橋接芯片提供UASP(USB Attached SCSI Protocol)功能，透過搭配相關的驅動程式，跟Windows 8內建BOT驅動程式相比，循序讀取速度從Win7-BOT的240.6MB/s提升到Win7-UASP、Win8-UASP模式的33xMB/s、357.6MB/s，循序寫入速度從Win7-BOT模式的223.8MB/s提高到Win8-UASP模式下的244.7MB/s；在4K QD32項目讀、寫速度達到143.7MB/s、150.2MB，更提昇了7倍、3倍之多。
祥碩USB 3.0主控╱集線器晶片產品規劃
在USB 3.0主控╱集線器晶片規畫上，單埠ASM1041與雙埠ASM1042 PCIe USB3.0主控晶片均支援xHCI v0.96規格，以及BC v1.2充電規範，隨後即將於2012年Q2推出支援Windows 8的雙埠ASM1042修訂版，將支援xHCI v1.0、Debug Port、BC v1.2及納入Apple充電支援，隨後會有4埠ASM1044晶片推出；集線器晶片部份，2012年Q1推出QFN88封裝的4埠ASM1074晶片，支援BC v1.2以及Apple充電功能；隨後2012年Q2將推出低功耗QFN64封裝的4埠ASM1074L晶片。
以往傳統USB 3.0外接充電設計上需要多設一個充電偵測切換IC，而ASM1042/1074晶片已內建充電偵測電路，確保5V Vbus匯流排輸出電流量可符合BC v1.2規範的1.5A或蘋果的2V。他展示1個連接蘋果iPad的週邊裝置充電環境下，以三用電錶測量，一般未支援蘋果充電規範的週邊僅獲得0.097安培的微弱電流，搭配支援蘋果充電規範的裝置，就可獲得1.091安培的大電流輸入。
USB 3.0轉SATA橋接晶片規劃
在USB3.0轉SATA橋接晶片規畫上，ASM1051、ASM1051U USAP、ASM1051E
(USB3轉SATA6G)晶片已量產，接下來將推出針對超輕薄短小裝置設計、採QFN 40L低功耗封裝的ASM1054橋接晶片，以及低BOM成本的ASM1053橋接晶片；2012年Q2推出Security安全編碼防護的ASM1053A晶片，Q3將先量產內建ROM的ASM1050晶片、支援USB3.0/eSATA雙主控的ASM1052E晶片，以及可作硬體雙磁碟匣(Dual-Bay)與硬體RAID磁碟陣列功能的ASM1056橋接晶片推出。
莊景涪也展示由業者開發的USB 3.0轉SATA3轉接板成品照片，以超小封裝的ASM1053橋接晶片，搭配SPI Flash、電感，整個轉接板PCB面積小巧而纖細，把此轉接板與既有2.5吋硬碟結合成纖細身形、與手機相當的行動硬碟。
在USB 3.0隨身碟晶片部份，支援雙通道MLC/TLC的ASM1031晶片已於2012年Q1量產，Q2則推出單通道ASM1030晶片。以200MHz Flash搭配ASM1031控制晶片與ASM1042 USB3.0主控晶片，在Windows 8環境下以內建BOT與UASP驅動程式測試，循序讀取速度從277.6MB/s增加到292.8MB/s，4K QD32讀取速度從11.99MB/s增加到20.42MB/s。
SATA 6G產品規畫更新
莊景涪提到在SATA 6G(SATA 3.0)相關產品的動態。像已量產的ASM1061晶片，具備x1 PCIe v2.0規格，可對外連接雙AHCI規格的SATA 6Gbps連接埠，採軟體RAID技術，隨後也會有硬體RAID功能的ASM1061R晶片，x2 PCIe v2.0規格的雙埠ASM1062R晶片，及4埠的ASM1064R晶片；至於多埠分接Port MultiPlier產品部份，預定在Q2推出支援RAID 0+1的ASM1092R，隨後推出支援到RAID 5的ASM1095R SATA 6G晶片。
莊景涪也指出在Intel Thunderbolt匯流排應用上，可使用ASM104x、 ASM106X系列以及轉接到傳統PCI匯流排部份的ASM108X晶片。他列出連接Thunderbolt匯流排週邊的行動SSD，裡面有搭ASM1061 SATA 6G晶片，在Win7環境下實測循序讀寫效能達到366、327.9MB/s，在Mac實測則達到379.3、356.1MB/s。
應用產品實例
莊景涪提到目前被採用且實際上市的產品，有硬碟大廠希捷(Seagate)研發的Seagate GoFlex行動碟系列，威騰(WD)也推出My Book Thunderbolt Duo雙硬碟儲存系統，以及Elgato也推出Thunderbolt SSD—支援Thunderbolt匯流排的行動SSD，以上均採用祥碩ASM1061做為USB 3.0轉SATA3橋接晶片。
他最後總結祥碩科技的優勢，在於提供自行設計且驗證過的實體層IP智財電路，提供最佳相容性，累積4,000萬套應用商品的驗證，USB 3.0或PCIe v2.0轉SATA 6G晶片的成功故事，以及相關USB-IF、SATA-IO協會組織的認證。同時具備低功耗、支援USB 3.0/USB 2.0、PCI express連線動態電源管理與SATA Partial/Slumber節能模式，支援電池充電模式與可選擇的時脈產生器來源，以及最低的BOM表成本，以技術創新、效能卓越、價格合宜、品質為先與值得信賴為企業核心價值。<擷錄電子>
像外接eSATA與內建SATAII/III週邊的ASM1453 SATAII、ASM1456 SATA 6G、ASM1466 SATA 6G ReDriver，搭接Intel/AMD晶片組平台做LVDS介面與電壓準位調節(Level Shift,LS)的ASM1452 LVDSswitch，連接PCIe匯流排的ASM1441 PCIe/DP切換晶片、ASM1442 HDMI/DVI LS、ASM1443 HDMI/DVI switch LS以及ASM1445 HDMI/DVI switch等晶片。以及可拉長傳輸距離、穩定訊號品質且增加裝置互連性的ASM 146x系列的轉接╱重驅動晶片。
高速切換開關與重驅晶片產品規畫
莊景涪先介紹搭配Intel/AMD晶片組平台有ASM104x PCIe轉USB 3.0橋接晶片，在USB 3.0週邊可使用ASM105x USB3.0轉SATA橋接晶片、ASM107x USB3.0集線器以及ASM103x USB3.0隨身碟控制晶片。在目前獲得USB-IF商標認證的IC設計公司╱認證晶片裝置數排名中，祥碩達到12件排名第一，ASM1051 new revision通過PIL Known Good Device(已知優良產品)認證並列入Intel官方技術文件中，且SATA 6G IP智財也已通過SATA-I/O國際組織認證。
莊景涪指出，祥碩的USB3.0 轉SATA 橋接芯片提供UASP(USB Attached SCSI Protocol)功能，透過搭配相關的驅動程式，跟Windows 8內建BOT驅動程式相比，循序讀取速度從Win7-BOT的240.6MB/s提升到Win7-UASP、Win8-UASP模式的33xMB/s、357.6MB/s，循序寫入速度從Win7-BOT模式的223.8MB/s提高到Win8-UASP模式下的244.7MB/s；在4K QD32項目讀、寫速度達到143.7MB/s、150.2MB，更提昇了7倍、3倍之多。
祥碩USB 3.0主控╱集線器晶片產品規劃
在USB 3.0主控╱集線器晶片規畫上，單埠ASM1041與雙埠ASM1042 PCIe USB3.0主控晶片均支援xHCI v0.96規格，以及BC v1.2充電規範，隨後即將於2012年Q2推出支援Windows 8的雙埠ASM1042修訂版，將支援xHCI v1.0、Debug Port、BC v1.2及納入Apple充電支援，隨後會有4埠ASM1044晶片推出；集線器晶片部份，2012年Q1推出QFN88封裝的4埠ASM1074晶片，支援BC v1.2以及Apple充電功能；隨後2012年Q2將推出低功耗QFN64封裝的4埠ASM1074L晶片。
以往傳統USB 3.0外接充電設計上需要多設一個充電偵測切換IC，而ASM1042/1074晶片已內建充電偵測電路，確保5V Vbus匯流排輸出電流量可符合BC v1.2規範的1.5A或蘋果的2V。他展示1個連接蘋果iPad的週邊裝置充電環境下，以三用電錶測量，一般未支援蘋果充電規範的週邊僅獲得0.097安培的微弱電流，搭配支援蘋果充電規範的裝置，就可獲得1.091安培的大電流輸入。
USB 3.0轉SATA橋接晶片規劃
在USB3.0轉SATA橋接晶片規畫上，ASM1051、ASM1051U USAP、ASM1051E
(USB3轉SATA6G)晶片已量產，接下來將推出針對超輕薄短小裝置設計、採QFN 40L低功耗封裝的ASM1054橋接晶片，以及低BOM成本的ASM1053橋接晶片；2012年Q2推出Security安全編碼防護的ASM1053A晶片，Q3將先量產內建ROM的ASM1050晶片、支援USB3.0/eSATA雙主控的ASM1052E晶片，以及可作硬體雙磁碟匣(Dual-Bay)與硬體RAID磁碟陣列功能的ASM1056橋接晶片推出。
莊景涪也展示由業者開發的USB 3.0轉SATA3轉接板成品照片，以超小封裝的ASM1053橋接晶片，搭配SPI Flash、電感，整個轉接板PCB面積小巧而纖細，把此轉接板與既有2.5吋硬碟結合成纖細身形、與手機相當的行動硬碟。
在USB 3.0隨身碟晶片部份，支援雙通道MLC/TLC的ASM1031晶片已於2012年Q1量產，Q2則推出單通道ASM1030晶片。以200MHz Flash搭配ASM1031控制晶片與ASM1042 USB3.0主控晶片，在Windows 8環境下以內建BOT與UASP驅動程式測試，循序讀取速度從277.6MB/s增加到292.8MB/s，4K QD32讀取速度從11.99MB/s增加到20.42MB/s。
SATA 6G產品規畫更新
莊景涪提到在SATA 6G(SATA 3.0)相關產品的動態。像已量產的ASM1061晶片，具備x1 PCIe v2.0規格，可對外連接雙AHCI規格的SATA 6Gbps連接埠，採軟體RAID技術，隨後也會有硬體RAID功能的ASM1061R晶片，x2 PCIe v2.0規格的雙埠ASM1062R晶片，及4埠的ASM1064R晶片；至於多埠分接Port MultiPlier產品部份，預定在Q2推出支援RAID 0+1的ASM1092R，隨後推出支援到RAID 5的ASM1095R SATA 6G晶片。
莊景涪也指出在Intel Thunderbolt匯流排應用上，可使用ASM104x、 ASM106X系列以及轉接到傳統PCI匯流排部份的ASM108X晶片。他列出連接Thunderbolt匯流排週邊的行動SSD，裡面有搭ASM1061 SATA 6G晶片，在Win7環境下實測循序讀寫效能達到366、327.9MB/s，在Mac實測則達到379.3、356.1MB/s。
應用產品實例
莊景涪提到目前被採用且實際上市的產品，有硬碟大廠希捷(Seagate)研發的Seagate GoFlex行動碟系列，威騰(WD)也推出My Book Thunderbolt Duo雙硬碟儲存系統，以及Elgato也推出Thunderbolt SSD—支援Thunderbolt匯流排的行動SSD，以上均採用祥碩ASM1061做為USB 3.0轉SATA3橋接晶片。
他最後總結祥碩科技的優勢，在於提供自行設計且驗證過的實體層IP智財電路，提供最佳相容性，累積4,000萬套應用商品的驗證，USB 3.0或PCIe v2.0轉SATA 6G晶片的成功故事，以及相關USB-IF、SATA-IO協會組織的認證。同時具備低功耗、支援USB 3.0/USB 2.0、PCI express連線動態電源管理與SATA Partial/Slumber節能模式，支援電池充電模式與可選擇的時脈產生器來源，以及最低的BOM表成本，以技術創新、效能卓越、價格合宜、品質為先與值得信賴為企業核心價值。<擷錄電子>
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